随着 iPhone 16 上市月份的日益临近，有关 iPhone 16 系列的爆料也不断涌现。有传言称，iPhone 16 系列背面将配备更薄的 MagSafe 磁环，还有多种猜测称，iPhone 16 的普通机型将配备垂直摄像头模块。
还有传言称，iPhone 16 Pro 将配备一个巨大的相机传感器，也有猜测称 iPhone 16 机型将配备一个专用的相机快门按钮。iPhone 16 机型的显示屏边框预计也会更薄，为手机提供更多的屏幕空间。
最近有报道称，苹果 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 机型将采用三星的 M14 OLED 面板，这种面板是专门为旗舰手机开发的，具有更好的性能和使用寿命。
现在，网络上又出现了与 iPhone 16 系列处理器有关的传闻。根据 CTEE 的最新报道，苹果为今年的 iPhone 16 系列订购了 9000 万到 1 亿个处理器。这比去年 iPhone 15 系列的 8000 万到 9000 万颗芯片多出了 1000 万颗。
这表明，今年苹果预计 iPhone 16 系列的销量将超过 1 亿部，高于去年的 iPhone 15 系列。该网站还称，苹果的芯片命名策略可能会有一些变化。
此前，苹果在 iPhone 15 系列的两款 Pro 机型上使用了名为 A17 Pro 的新芯片。与此同时，标准机型使用的是一年前的 A16 芯片。不过，据报道称，今年苹果可能会为所有 iPhone 16 机型配备 A18 芯片。
预计 iPhone 16 的基本机型和 Plus 机型将采用 A17 Pro 芯片的略微增强版本，但将标注为 A18。另一方面，iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 机型将采用 A18 Pro 芯片。据传，A18 Pro 芯片将内置先进的苹果 AI 功能和图形处理能力。
