据报道，先进半导体工程公司（ASE）赢得了苹果公司的独家订单，为即将推出的 iPhone 16 系列提供两个 SiPs（即 "封装系统"）。这些芯片将取代即将推出的手机上的音量键和电源键，呈现出具有额外功能的电容式按键。
去年，苹果公司仅在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 上用该公司所谓的 "操作" 按钮取代了电源按钮。这一微小而重要的改变不仅允许用户关闭设备电源，而且还根据用户与按钮的交互方式开放了一系列功能。据说，这些变化会在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 上出现。
集成电容式按钮和触觉引擎等内部组件至少需要两个 SiP。
据 UDN 报道，ASE 获得的订单可能高达数百万，该制造商正忙于扩大生产，准备在今年第三季度出货大量元件。尽管据说由于 iPhone 16 系列缺乏引人注目的功能，苹果今年的出货量将有所下降，但这家总部位于加利福尼亚州的巨头仍将出货数百万部最新系列的产品，这促使 ASE 升级其生产设施以满足需求。
这些订单将提高供应商的年收入，同时为苹果提供升级 iPhone 16 功能的组件。目前还不清楚该公司将在音量按钮中集成哪些独特功能，但我们听说即将推出的机型上的操作按钮可以编程为相机快门，这与索尼在其高端 Xperia 系列中集成的功能类似。
当然，手机上更多的电容按键可以提升用户体验，但我们还需要等待更多的更新，才能了解 iPhone 16 上的音量按键是如何操作的。我们将一如既往地为您提供更多细节，敬请期待。
来源：UDN
