Igor's Lab 泄露了英特尔下一代 Lunar Lake-MX CPU 用于轻薄平台的最新图片。
英特尔 Lunar Lake-MX CPU 将成为轻薄型平台的一站式解决方案，芯片和内存均采用单一封装。
英特尔的 Lunar Lake CPU 将是 Meteor Lake CPU 的直接后续产品，并将与 Arrow Lake 系列同时推出。Arrow Lake 面向高端和主流 PC 领域，而 Lunar Lake 则面向低功耗平台，在设计和封装方面采用了更明确的方法。
以下是 Lunar Lake CPU 的部分特性：
- 专为轻薄笔记本电脑设计
- Lion Cove P 核心和 Skymont E 核心
- Battlemage "Xe2-LPG" 图形处理器架构
- 4+4 核心配置（MX 系列）
- 多达 64 个执行单元
- 内置 LPDDR5x 内存
- NPU 性能比 Meteor Lake 快达 3 倍
- 2024 年底发布，2025 年量产
根据我们目前掌握的信息，英特尔的 Lunar Lake CPU 将被命名为 "MX" 和 "M" 系列。这些芯片将混合使用英特尔的 20A 工艺技术和台积电的 N3B（3nm）节点，为各种 IP 提供动力。有报道称，计算芯片将采用 3nm 工艺，我们也可以预计 GPU 芯片也将采用 3nm 工艺，剩下的主要 I/O/SOC 芯片将利用英特尔的工艺技术，但该公司尚未正式说明哪种芯片采用哪种节点。
顶级 SKU 的计算芯片将采用 4 个 P-Core 和 4 个 E-Core 配置，最多可配备 8 个内核。P 核心将基于 Lion Cove 架构，Arrow Lake 也将采用该架构，而 E 核心将基于 Skymont 架构。Arrow Lake 将混合使用 Skymont 和 Crestmont E-Cores 架构，但 Lunar Lake 芯片的 AI 性能将大幅提升，这要归功于更新的 NPU，其性能是 Meteor Lake 芯片的 3 倍。
Lunar Lake CPU 的图形芯片将基于下一代 Battlemage "Xe2-LPG" 架构，它是 Alchemist "Xe-LPG" 架构的后续，也比 Arrow Lake 移动芯片的 Alchemist+"Xe-LPG Plus" 架构更好。这种芯片将由多达 8 个 Xe2 内核组成，共有 64 个执行单元。
我们之前已经看到过 Lunar Lake 芯片的封装照片，但新照片提供了确切的封装尺寸。主 SOC 包括三个芯片，旁边是两个美光 LPDDR5x DRAM 模块。整个封装采用 2833BGA 规格，尺寸为 27.5x27mm。伊戈尔实验室还提供了一张 SOC I/O 幻灯片，向我们展示了 Lunar Lake CPU 将具备的各种功能，例如：
- eDP1.5
- HDMI 2.1, DP2.1 (via USB Type-C)
- Integrated Wi-Fi 7 + BT6
- GbE LAN
- SPI/THC - Touch
- TBT4/USB4 (via USB Type-C)
- PCIe Gen5
- PCIe Gen4
- USB 2/3
- UFS 3.1
昨天，我们看到了首批配备 8 核 Lunar Lake CPU 的笔记本电脑之一，它就是三星的下一代 Galaxy Book5 Pro。同样，英特尔 Lunar Lake CPU 预计将于今年晚些时候限量发售，明年的 CES 之后，2025 年初的供应量将更加合理。我们期待在未来几个月内获得更多关于该阵容的信息。
