英特尔 Lunar Lake-MX 移动芯片有望采用三星 LPDDR5X 封装内存

英特尔的下一代 Lunar Lake-MX CPU 预计将采用三星的 LPDDR5X 封装内存，这对两家公司来说都是一个巨大的里程碑。

英特尔 Lunar Lake-MX CPU有望标志着移动 CPU 领域向封装内存的转变

这一消息来自 DigiTimes，它援引供应链消息来源暗示，这家韩国巨头可能会在今年取得 "巨大" 成就。对三星来说，这不仅是一项重大发展，因为它有可能在个人电脑市场取得长足进步，而且向 "封装式" 内存的转变也是以前只有苹果公司才有的特性，因为库比蒂诺巨头已经在其 M 系列处理器中采用了这一特性。下一代 Lunar Lake-MX CPU 确实将标志着计算性能的一场革命，尽管距离发布还很遥远，但该阵容已经成功登上了头条。

这已经不是我们第一次听说英特尔的 Lunar Lake-MX CPU 将采用封装内存了，因为早在 2023 年 11 月，我们就目睹了涉及该系列的巨大泄密事件，其中披露了内存 "定位" 的变化。据传，该系列将支持多达双通道 LPDDR5X-8533 封装内存，英特尔计划借此节省功耗和相应的芯片尺寸。据称，该芯片封装将提供 16 GB 和 32 GB 的封装内存配置，至少在当前非常适合笔记本电脑市场。

虽然英特尔选择三星作为封装内存供应商的原因尚未得到证实，但很可能是三星内存产品，尤其是 LPDDR5X 的声誉。如果消息属实，这可能会为三星进入移动 CPU 领域，尤其是内存领域提供一个巨大的 "入口"，因为根据我们的观察，封装内存可能会成为笔记本电脑的未来，因为通过这种方法提高性能效率确实 "不可避免"。

简单回顾一下英特尔的 Lunar Lake-MX CPU，它们面向更广泛的消费者，据透露，这些 SKU 将有不同的功耗类别，包括 "超高效" 的 8W 型号，可以在没有任何冷却解决方案的情况下运行。幻灯片显示，Battlemage 的峰值性能可达 3.8 TFLOPS，相当于苹果的 M2 SoC。这也将标志着 Battlemage GPU 架构向 "Xe2-LPG" 图形架构的过渡。此外，尖端的专用神经处理单元（NPU 4.0）也将首次亮相，将人工智能性能提升到新的高度。

至于发布日期，我们还没有看到，不过，人们应该会期待 Lunar Lake-MX 芯片今年在市场上亮相，但这一点尚未得到证实。不过，我们对这一阵容非常看好，并期待它能在移动 CPU 领域打开新的大门。

来源：DigiTimes