据报道，半导体巨头台积电在亚利桑那州工厂的 3 纳米开发中遇到了障碍，有可能将其推迟到 2027 年。
台积电认为，政府缺乏合作以及海外工厂所面临的障碍是其 3nm 生产延迟的主要原因。
台积电将尖端设备转移到美国的过程并不顺利，因为该公司面临着各种障碍，包括劳动力的社会问题，以及缺乏政府的合作。 然而，问题在某种程度上已经加剧，现在有报道称，亚利桑那州的工厂，特别是 Fab 21，在采用工艺方面将再次出现延迟，台积电自己也对未来没有信心。
在一次电话会议上，台积电董事长向分析师透露了Fab 21第二阶段的发展状况，并声称该设施的发展取决于美国政府在补贴和提供必要资源方面的合作程度。以下是董事长的发言：
是的，第二座页岩工厂正在建设中。但具体采用何种技术仍在讨论之中。我认为，这也与美国政府能够提供多少激励措施有关。是的，会有一个缺口。至少，目前的规划是在 27 年或 28 年，这将是一个时间框架。
老实说，海外的大多数晶圆厂，实际装载的是什么，正在建立的是什么技术，其实都是由客户在那个时间段的需求决定的。因此，没有什么是确定的，但我们正在努力为台积电的海外工厂优化价值。
因此，上述声明明确指出，台积电希望在 2027 年或 2028 年之前投产该工厂的 3nm 制程，这使得时间推迟了一年多。值得注意的是，亚利桑那州的工厂一般都会出现多次延期，此前，台积电曾以缺乏 "熟练劳动力" 为由，将量产时间推迟到 2025 年。从台积电规定的新时间表来看，苹果等依赖台积电生产产品的公司显然必须做出相应调整，直接从美国采购尖端工艺。
Mark Liu 的另一个有趣的说法是 "优化" 设施，即以满足区域内需求的方式发展设施。不过，如果该公司的 3nm 工艺在 2027 年实现量产，届时该节点是否还适用就值得商榷了，但台积电可能已经解决了这个问题，而且由于美国工厂对科技公司来说是一件大事，它肯定不会落后。
