联发科发布首款采用台积电3mn工艺的芯片：将于2024年面世

联发科（MediaTek）和台积电（TSMC）今天宣布合作开发 3 纳米芯片。这家芯片制造商透露，其旗舰产品天玑 SoC 已采用台积电的 3 纳米制程技术。这标志着联发科首次利用 3 纳米工艺开发芯片。

根据公告中分享的细节，新的 3 纳米芯片组预计将于 2024 年某个时候投入量产。这意味着它将不会在今年投入商用，但它为联发科未来采用天玑技术的设备带来了希望。

在一份声明中，台积电欧亚业务及技术研究资深副总经理侯永清博士表示：

多年来，台积公司与 MediaTek 紧密合作，为市场带来了许多重大的创新，我们也很荣幸能继续在 3 纳米及更先进的技术上携手合作。台积公司与 MediaTek 在天玑旗舰芯片上的合作，将半导体产业最顶尖的制程科技带入智能手机等移动终端，让全球用户享受无与伦比的使用体验。

与台积电目前的 5 纳米工艺相比，新的 3 纳米技术在相同功耗水平下性能提高了 18%。更重要的是，在相同速度下，它能节省高达 32% 的功耗，逻辑密度提高了 60%。

虽然联发科可能是第一个宣布采用 3nm 芯片的厂商，但苹果公司有望成为第一个将其 A17 Bionic 芯片推向市场的厂商。今年 2 月，苹果分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）估计，3 纳米工艺将降低功耗达 35%。

据传，A17 Bionic 芯片将于 9 月 12 日在 iPhone 15 Pro 机型中亮相，这将为苹果带来领先联发科一年左右的时间优势。

与此同时，天玑9300预计将于 10 月份亮相，很可能不会采用 3nm 工艺制造。早期泄露的信息显示，天玑9300将使用四个 Cortex-X4 和四个 Cortex-A720 内核以及联发科最新的图形处理器，并支持高达 9.6Gbps 的 LPDDR5T 内存。

尽管如此，我们还是要等到 2024 年才能看到 3nm 技术在即将推出的联发科 SoC 中的实际应用效果。

来源：联发科