传骁龙 8 Gen 4 将放弃效率内核采用更快的 "Phoenix" 内核

骁龙 8 Gen 4 将是高通公司摆脱传统 CPU 设计的首款智能手机 SoC，该公司将转而采用定制的 Oryon 内核，直接与苹果公司一决高下。据传，这家圣迭戈公司现在将采用与联发科 天玑 9300 相同的 CPU 集群，这意味着在即将推出的芯片上，我们可能再也看不到低功耗内核了。

骁龙 8 Gen 4 代号为 "Sun"，爆料者称 SoC 将采用 2 + 6 CPU 集群

众所周知，骁龙 8 代 4 和 天玑 9400 都将采用台积电的 3nm 工艺量产，更确切地说，是台湾制造商的 "N3E" 工艺。不过，爆料人 @数码闲聊站 更进一步分享了更多细节，首先是明年旗舰芯片的代号 "Sun"。他还透露，CPU 集群将采用 "2 + 6" 配置，即两个高性能 Phoenix 内核和六个同名的中级内核。

所有这些信息都表明，骁龙 8 Gen 4 将值得期待，但高通公司的合作伙伴可能不这么认为，尤其是据说由于改用定制的 Oryon 内核，芯片价格将比骁龙 8 Gen 3 更贵。无论如何，2024 年将是令人兴奋的一年，我们将继续与读者分享最新进展，敬请期待。

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