骁龙 8 Gen 4 将采用台积电 3nm N3E 工艺量产

据报道，三星失去了与高通公司（Qualcomm）合作批量生产其下一代旗舰芯片组骁龙 8 Gen 4 的大好机会，将其拱手让给了台积电。这家台湾半导体巨头将于明年采用其 3 纳米 "N3E "技术，预计联发科等其他公司也将利用这一制造工艺。

此前有消息称，高通公司将在骁龙 8 Gen 4 上采用双重采购策略，以降低生产成本。

台积电正在积极推进其 2024 年的 3 纳米工艺，苹果公司的 A17 Pro 和 M3 采用了价格昂贵的 N3B 节点。该制造商明年将转用 N3E，这应该会提高良率和晶圆价格，从而降低高通过渡到新技术的财务影响。据 TrendForce 称，由于三星在转用 3nm 工艺方面采取保守做法，这家韩国巨头失去了骁龙 8 Gen 4 的订单。

此前曾有传言称，高通公司将转而采用双采购策略，利用三星和台积电的 3nm 技术量产骁龙 8 Gen 4。此举将有助于降低芯片组的生产成本。遗憾的是，这些计划并未实现，高通公司只剩下一家供应商。三星的 3 纳米 GAA 良品率也可能太低，无法建立任何业务关系，早前有报道称，要获得订单，代工厂的良品率必须提高到 70%。

此外，三星的 3nm 技术也不如台积电，在骁龙 8 Gen 1 发布会上，高通就因没有使用台湾公司的代工厂而受到批评。幸运的是，骁龙 8 Plus 1 代实现了这一转变，性能和能效方面的差异令人震惊。骁龙 8 Gen 2 和骁龙 8 Gen 3 延续了这一趋势。

据悉，骁龙8 Gen 4将是高通公司首款搭载该公司定制 Oryon 内核的智能手机 SoC，因为这家圣迭戈公司将于 2024 年放弃 ARM 的 CPU 设计，以与苹果的 A 系列竞争。然而，改用定制 CPU 设计以及在台积电 N3E 工艺上大规模生产芯片，意味着骁龙 8 Gen 4 将比骁龙 8 Gen3 更加昂贵，从而迫使制造商在几个关键领域做出妥协，以最大限度地提高旗舰智能手机的利润。

来源：TrendForce