天玑 9300 在新压力测试中撞 "温度墙" 损失 46% 的性能

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天玑 9300 在新压力测试中撞 "温度墙" 损失 46% 的性能

天玑 9300 并没有像今年的骁龙 8 Gen 3 那样坚持使用传统的 CPU 内核,这两款芯片组之间最大的区别在于联发科目前的旗舰 SoC 没有效率核心。虽然天玑 9300 的优势在于可以通过超越苹果 A17 Pro GPU 提供惊人的整体性能,但这是以增加功耗为代价的。在一项新的 CPU 压力测试中,该芯片的缺陷开始显现出来,而这一切都发生在拥有强大散热解决方案的安卓旗舰机上。

天玑 9300 在新压力测试中撞 "温度墙" 损失 46% 的性能插图

vivo X100 Pro 手机的散热器无法控制天玑 9300:由于撞到 "温度墙" ,一个核心的频率降至 0.60GHz
大多数安卓旗舰机(如 X100 Pro)都配备了旨在控制天玑 9300 温度的散热器。不幸的是,尽管采用了台积电的高能效 N4P 工艺量产,但由于最新 SoC 缺乏低功耗内核,这意味着它的功耗将高于骁龙 8 Gen 3 和 A17 Pro。由于这一变化,Sahil Karoul 在 X 上演示了运行 CPU Throttling Test 只需两分钟就会导致芯片热节流。

天玑 9300 在新压力测试中撞 "温度墙" 损失 46% 的性能插图1

对于那些不了解 CPU Throttling Test 的用户来说,该测试为天玑 9300 的 8 核 CPU 加载多达 100 个线程并测试性能。从图中可以看到,其中一个内核的时钟频率降至 0.60GHz,其余内核的频率分别降至 1.20GHz 和 1.50GHz。默认情况下,芯片的最高时钟频率为 3.25GHz,这是 Cortex-X4 的频率。结果显示,由于运行了压力测试,Dimensity 9300 的性能下降了 46%。

尽管这些测试表明联发科不应该改用只具有性能内核的 CPU 集群,但 CPU Throttling 测试的目的是让热效率最高的芯片组屈服。骁龙 8 Gen 3 或 A17 Pro 的性能可能更好,但智能手机芯片组的发热程度还取决于其他因素。

天玑 9300 在新压力测试中撞 "温度墙" 损失 46% 的性能插图2

例如,在炎热潮湿的环境中,环境温度高于大多数地区,导致天玑 9300 的热节流速度明显加快。在正常使用情况下,联发科的旗舰 SoC 可能会表现良好,但这家台湾公司可能要重新考虑明年在天玑 9400 上重新使用类似的 "纯性能" CPU 集群的做法。

来源:Sahil Karoul

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