AMD Ryzen 台式机 (AM5) APU 已修复 DDR5 内存训练和速度问题

AMD 的主板供应商合作伙伴开始发布最新的 AGESA（AMD通用封装软件架构）固件更新版本 1.1.0.0。 新版本改进了对即将推出的 Phoenix 台式机 APU（加速处理单元）的支持。

虽然新版 AGESA 固件的说明中没有说明这一点，至少在撰写本文时没有，但 Hardwareluxx 编辑 Andreas Schilling 运行了 Ryzen SMU（系统管理单元）检查程序，确认情况确实如此。

如上图所示，华硕 ROG Crosshair X670E Hero 主板（BIOS 版本 1802）的 AGESA 1.1.0.0 固件显示支持 Ryzen 7000 "Phoenix" 台式 APU。该信息也是最近添加的，因为日期注明是 2023 年 10 月 24 日。

随着供应商开始慢慢推出固件，AMD 似乎将在 2024 年的 CES 上发布这些部件，并在本季度末（或 2024 年第一季度）逐步推广。

虽然 AMD 所有 AM5 接口的处理器都有板载图形处理器，即两个计算单元（CU）的 RDNA 2 部分，但该公司并未将这些处理器称为 APU，而且过去曾表示，由于 CU 数量较多，后者将具有更强大的集成图形处理器。预计旗舰台式机 Ryzen AM5 APU 将有 12 个 CU，就像移动设备上的情况一样。

这意味着与现在的 2CU iGPs 相比，它们将不得不更加依赖系统内存提供的带宽。这应该不是什么大问题，因为 AMD 在 7 月份的 AGESA 更新中也开始支持更快的 DDR5 频率。

然而，尽管支持更快的速度，AM5 上的 DDR5 仍然时常出现不稳定的情况。罪魁祸首似乎往往是内存训练，尽管进行了显著更新，但仍导致启动时间严重变慢。

Steven Parker 最近就遇到了这个问题，他的华擎 X670E Steel Legend 板卡每次冷启动时都会出现内存训练。他们一直没有更新到修复了 EXPO 和 XMP 相关问题的 1.30.AS05 测试版 BIOS，但最终还是更新了。

尽管该 BIOS 是如此重要的一个版本，但其测试版的时间似乎太长了。在华擎的辩解中，测试和验证内存 QVL（合格供应商列表）上的每一个内存套件必须花费大量的时间，因此可以理解为什么它还不是最终版本。

修复内存训练错误对即将发布的 APU 也很重要，因为这些产品通常是中端产品，购买者可能不像发烧友那样有耐心。