AMD Ryzen "Strix Halo" 规格曝光：120W TDP、FP11 平台和 64GB 内存

AMD 的高端 Ryzen "Strix Halo" APU（APU）再次出现在出货宣言中，其 TDP 最高可达 120W。

更多 AMD Ryzen "Strix Point" APU 出现在出货清单中，容量高达 64 GB。

@harukaze5719 在 nbd.ltd 上发现了这些发货清单，其中包括几批相同芯片的发货，预计这些发货是用于评估和测试目的。这些清单还显示了枫树 DAP 参考评估平台，有 32 GB 和 64 GB 两种内存容量。请注意，这些内存模块并不像我们在 Lunar Lake CPU 上看到的那样是包装上的内存模块，而是参考平台本身的内存模块，因为它们带有预焊接内存。

这里列出的 AMD Ryzen "Strix Halo" APU 的功耗为 120W，与其最大 TDP（预计可达 130W）相符。参考评估平台基于 FP11 板平台。

AMD Strix Halo，面向客户端市场的革命性 Ryzen APU。

AMD Strix Halo APU 是芯片组产品，最多使用 3 个芯片、2 个 CCD 和 1 个 GCD。这些芯片将配备多达 16 个 Zen 5 内核和 32 个线程。这些芯片将保留相同的 L1 和 L2 高速缓存结构，因此 L2 高速缓存最大为 16 MB，而每个 CCD 的 L3 高速缓存将增加到 32 MB。因此，我们可以看到顶部（两个 CCD）芯片上的 L3 缓存达到 64 MB。据说这些 CCD 与花岗岩山脊上使用的不同。此外，只提到了 GCD，这意味着封装上可能没有 IOD。

在 iGPU 方面，Strix Halo APU 将保留 RDNA 3+ 图形架构，但将配备 20 个 WGPs 或 40 个计算单元。此外，为了在芯片组设计上支持如此高端的 iGPU，IOD 上还将增加 32 MB MALL 缓存，以消除这种超强 iGPU 的带宽瓶颈。

其他规格还包括支持高达 LPDDR5x-8000 （256 位）的内存，以及能提供超过 70 个 TOP 的人工智能 "XDNA 2 "NPU。Strix Halo APU 将以最新的 FP11 平台为核心。这些 APU 的 TDP 为 70W（cTDP 为 55W），支持高达 130W 的峰值额定功率。

AMD Ryzen AI HX Strix Halo 预期功能：

• Zen 5 芯片组设计
• 多达 16 个内核
• 64 MB 共享 L3 高速缓存
• 40 个 RDNA 3+ 计算单元
• 32 MB MALL 高速缓存（用于 iGPU）
• 256 位 LPDDR5X-8000 内存控制器
• 集成 XDNA 2 引擎
• 多达 60 个 AI TOPS
• 16 条 PCIe Gen4 通道
• 2024 年下半年发布（预计）
• FP11 平台（55W-130W）

在显示方面，AMD Strix 和 Strix Halo APU 的媒体引擎均支持 eDP（DP2.1 HBR3）、外置 DP（DP2.1 UHBR10）、USBC Alt-DP（DP2.1 UHBR10）和 USB4 Alt-DP（DP2.1 UHBR10）。Strix Halo 最高支持 DP2.1 UHBR20。

AMD 预计将在 2024 年的 Computex 大会上正式宣布和推出下一代 Zen 5 "Ryzen" CPU 产品组合，因此我们期待在不到一个月的时间内获得更多信息。