GeForce RTX 5090 显卡将采用大规模单片式 GB202 "Blackwell" 芯片

据 Kopite7kimi 报道，英伟达的 GeForce RTX 5090 旗舰版 GPU 将采用巨大的单片式 GB202 "Blackwell" 芯片，但可能会有变化。

根据我们目前所知，英伟达 GB202 "Blackwell" 图形处理器将为旗舰级 GeForce RTX 5090 显卡提供动力。初步规格显示，如果该芯片保留 AD102 "Ada" 芯片的每个 SM 128 个内核的设计，那么它将拥有多达 192 个 SM，可提供多达 24,567 个 CUDA 内核。现在，根据内部人士 Kopite7kimi 发布的一条新推文，GPU 将采用单片式设计。

虽然英伟达公司已经为其 HPC/AI 芯片（如 B100 和 B200）转向了芯片组设计，但该公司似乎仍希望为其面向消费者的 GPU 芯片保留单片封装。据说，GB202 "Blackwell" GPU 将采用物理单片设计，而且从早先的报道中，我们知道它的 SM 和内核数量预计将是 GB203 的两倍，而 GB203 则是用于 GeForce RTX 5080 等产品的更为精简的芯片。这将使两款显卡的性能相差悬殊，但 RTX 5090 正逐渐成为一头十足的猛兽。

我们稍后会详细介绍英伟达 GeForce RTX 5090，但在此之前，让我们先来谈谈 GB202 "Blackwell" 图形处理器本身。看起来我们看到的是一个单片机设计，但也不排除在引擎盖下采用芯片组式设计的可能性。

英伟达可能会将两个 GB203 芯片封装在一个单片封装上，而不会使其看起来像芯片组设计。这样可以更好地实现芯片间的通信，而不会出现与适当的芯片组实施相关的芯片外通信瓶颈。虽然英伟达拥有克服瓶颈的解决方案，如 NVLINK 和其他互连技术，但它们可能会有点昂贵，因为它们会增加 GPU 的复杂性。

英伟达（NVIDIA）公司已经有了一种解决方案，它已经以 GA100 和 GH100 的形式在市场上推出，GA100 和 GH100 本质上是一个较小芯片的两半，通过互连连接，并通过分离的二级缓存进行通信。英伟达公司的布莱恩-卡坦扎罗（Bryan Catanzaro）解释说，这种实现方式提高了可扩展性，他们最初向这种设计的过渡非常顺利。预计该芯片还将基于台积电 N4P 工艺节点（5 纳米），其密度可提高 30%（晶体管），因此除了架构升级外，也会带来不错的改进。

现在，英伟达（NVIDIA）可能也会在游戏方面做同样的事情，这意味着如果整个事情取得成功，那么我们就能在未来看到 B100/B200 类型的芯片组产品。

现在回到 NVIDIA GeForce RTX 5090，现在有多份报告称，我们可能会在这款下一代旗舰产品上采用 512 位接口，而且已经有消息称，这款怪物级显卡正在采用全新的冷却和 PCB 解决方案。

考虑到有传言称 AMD 将凭借其 RDNA 4 阵容退出超高端图形性能领域，看起来英伟达一旦推出 Blackwell GPU，可能会进一步推动其在游戏领域的领先地位。NVIDIA GeForce RTX 5090 预计将在 RTX 5080 上市几周后推出，而 RTX 5080 据传将是首款上架的 Blackwell 游戏 GPU。