Galaxy Z Flip 6 可能采用钛边框：搭载骁龙 8 Gen 3 和 Exynos 2400

Galaxy Z Flip 6 似乎也要升级了。一则新的传言称，三星将为其蛤壳式可折叠手机采用钛金属框架。

该消息由可靠的爆料人 Tech Reve 分享。遗憾的是，该账号在发布推文后已被删除，但我们知道他们的跟踪记录一直非常可靠，因此几乎没有怀疑的余地。我们还听说，Galaxy Z Flip 6 将同时搭载 Exynos 和 Snapdragon 两种处理器。

Galaxy Z Flip 6 这次将有重大变化

如果这一传言属实，这意味着 Galaxy Z Flip 6 在某些地区将沿袭 Galaxy S24 和 S24+ 的路线。这意味着欧洲地区将采用 Exynos 芯片组，而其他地区将采用骁龙芯片组。

这两款芯片组分别是用于 Galaxy 的骁龙 8 Gen 3 和 Exynos 2400。还有一点值得注意的是，有传言称这次 Galaxy Z Flip 6 可能会有多个版本，包括内存更大的版本。基本版本将配备 8/256GB 内存，但这次可能会更高，这当然是件好事。

这已经不是我们第一次听说 Galaxy Z Flip 6 要升级了。过去有传言称，这款手机将配备 5000 万像素的主传感器--与三星一直使用的 1200 万像素传感器相比，这将是一个巨大的进步。除此以外，过去泄露的信息还显示该机将采用更大的盖板屏幕，因此我们将拭目以待。

对于那些有兴趣购买 Galaxy Z Flip 6 的用户来说，这款手机将于今年晚些时候的 7 月 10 日正式上市。至少，过去的传言是这么说的。三星可能会更近或更远一些，但我们不确定是否会发生这种情况。