三星 MI300 人工智能芯片获得 AMD 认证

继昨天有报道称韩国半导体制造商三星正在寻求为其内存半导体投资新设备和新技术之后，研究公司 TrendForce 声称，在英伟达公司的下一代内存产品方面，这家韩国公司将赶上竞争对手 SK 海力士和美光。

根据 TrendForce 的报告，三星已经确保进入英伟达 H200 AI GPU 的供应链，同时其 HBM3 产品也获得了 AMD 的认证。英伟达的 H200 将依赖三星的 HBM3e 内存，而 AMD 的 MI300 人工智能加速器将增加韩国公司在人工智能芯片内存蛋糕中的份额。

最新报告称三星将与海力士和美光竞争下一代人工智能内存芯片

据 TrendForce 报道，三星、SK海力士和美光都在今年晚些时候推出H200之前向英伟达（NVIDIA）发送了 HBM3e 样品。英伟达目前估计 H200 将在下一季度上市，而 SK Hynix 和美光则在 2023 年第三季度向英伟达发送了首批样品。紧随其后的三星公司在一个季度后也送来了样品，所有这些产品都将在今年开始量产。

样品提交后，英伟达（NVIDIA）等芯片设计公司会对产品进行验证，以认证其是否可用于 GPU。今天的报道称，SK 海力士和美光已经获得了英伟达的验证，这使它们能够在英伟达第二季度发布之前顺利进行 HBM3e 内存芯片的量产。

三星尚未完成 HBM3e 验证，TrendForce 认为该公司将在本季度末完成这一步骤。三星的量产时间晚于美光和SK hynix，美光的量产时间最早，而SK hynix则很快。

不过，TrendForce 的报告中没有提到三星的一个关键优势，但可以从附图中推断出来。该研究公司的英伟达 A.I.芯片 HBM3e 路线图显示，虽然三星将是最后一个量产英伟达 H200 GPU 的 24GB HBM3e 内存模块的厂商，但它可能是第一个量产更强大的 36GB 产品的厂商。对于人工智能芯片来说，更多的内存意味着更快的性能，因为主处理器能够在单位时间内访问更多的数据。

此外，虽然三星可能错过了 HBM3 形式的第一波人工智能内存芯片需求，但 TrendForce 认为三星已经加深了与 AMD 的合作关系。与英伟达（NVIDIA）仅限于设计和销售 GPU 和基于 Arm 的芯片相比，AMD 拥有提供完整人工智能产品堆栈的优势。

该公司的明星人工智能产品是其 MI300 加速器，这也是首席执行官苏丽莎预计的数十亿美元人工智能产品总可寻址市场（TAM）的一部分。按照 TrendForce 的说法，三星的另一个关键胜利是获得了 AMD 的认证。该研究公司认为，三星的 HBM3 内存已通过 AMD 认证，可用于 MI300 加速器，这对三星来说是一个小小的胜利，因为其竞争对手 SK Hynix 迄今为止一直主导着这一特定市场。