联发科技正与安卓手机品牌合作寻求转向高端市场

几年前，联发科（MediaTek）通过在中端和经济型智能手机中使用 Helio 系列芯片组而声名鹊起。这家科技公司在这一领域牢牢占据了一席之地，但人们认为该公司在旗舰芯片领域无法与高通公司相提并论。

事实证明，大多数质疑者对联发科能力的看法是错误的，因为一份新的报告称，这家芯片制造商正在与所有安卓设备制造商合作，谷歌是个例外。该公司还拥有丰富的芯片组设计组合，这使其成为一股不可忽视的力量，因为它正将重点转向高端市场，向高通公司发起冲击。

据说联发科已为多家安卓手机制造商设计了 15 款芯片组；该公司正准备在今年晚些时候推出其高端产品 天玑 9400，以迎战骁龙 8 Gen 4。

据《经济时报》报道，在 2024 年第一季度，联发科拥有众多芯片组设计，超过了其竞争对手高通公司。联发科印度公司总经理安库-贾因（Anku Jain）表示，早些时候，三星和 Nothing 是仅有的两家没有转向这家无晶圆厂半导体制造商的手机制造商，随着这两家公司也成为联发科的客户，现在只剩下谷歌了。不过，联发科不太可能将这家山景城巨头纳入其客户名单，因为据说后者已经在为 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 开发 Tensor G4。

高通客户最担心的问题之一是为骁龙 8 Gen 4 支付溢价，因为该公司一位高管暗示，由于转向定制 Oryon 内核，即将推出的芯片组可能比骁龙 8 Gen 3 更贵。鉴于骁龙 8 Gen 3 的售价预计为 200 美元，联发科迎来了一个难得的机会，因为它也在开发骁龙 8 Gen 4 的竞争对手-- 天玑 9400，并将于今年晚些时候推出。如果联发科的 天玑 9400 在价格上具有竞争力，那么它就能在未来几个季度抢占高通公司的市场份额。

摩根士丹利（Morgan Stanley）分析师估计，到 2024 年，联发科的全球智能手机芯片组市场份额将增加到 35%，现在几乎所有的安卓手机制造商都在联发科的掌控之中，这可能会让竞争对手对未来前景感到有些紧张。

来源：Economic Times