传天玑9400将采用台积电第二代3nm工艺量产

据多次报道，天玑 9400 和骁龙 8 Gen 4 将成为首款支持 Android 旗舰的 3nm 芯片组。我们现在从一位爆料人处获悉，联发科打算利用台积电的第二代节点来量产即将推出的 SoC，虽然没有证据证明该芯片将提供令人印象深刻的性能数据，但该爆料人暗示我们将大饱眼福。

天玑 9400 很可能会像 天玑 9300 一样获得令人印象深刻的性能，因为它不会采用任何高效内核。

去年，台积电只有一个 3nm 客户，那就是苹果，苹果的 A17 Pro 和整个 M3 系列都是采用这家制造商的 "N3B" 工艺制造的，该工艺也被视为第一代 3nm 技术。博主 @数据闲聊站 提到，天玑 9400 将采用第二代工艺。他指的很可能是台积电的 "N3E" 光刻工艺，据说这种工艺的晶圆产量比 N3B 高，价格也更合理，因此获得了高通和联发科的订单。

小道消息称，天玑 9400 的 SoC 将采用 ARM 的 CPU 和 GPU 设计。大部分情况下，联发科即将推出的旗舰芯片将采用 Cortex-X5，但其他细节目前仍难以确定。爆料人还提到该芯片组的 "设计性能非常强大"，这只能意味着 天玑 9400 将超越 天玑 9300 所能达到的性能。我们之前曾报道过，与 天玑 9300 一样，其后续产品也将采用 Cortex-X5 和其他性能内核组合，但没有效率内核。

早先的传言还称 天玑 9400 将击败 骁龙 8 Gen 4，但考虑到后者今年将改用定制的 Oryon 内核，天玑 9400 如何战胜其接近的竞争对手将是一个有趣的问题。就目前而言，我们建议谨慎对待 @数据闲聊站 的说法，因为我们肯定会在未来几周内了解更多有关 天玑 9400 性能的信息，所以现在最好不要妄下结论。

来源：@数据闲聊站