传三星考虑打折其 2nm 晶圆与台积电的 3nm 竞争

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传三星考虑打折其 2nm 晶圆与台积电的 3nm 竞争

据报道,三星和台积电将于 2025 年开始量产 2 纳米技术。这意味着这家韩国巨头的代工厂将赶上台积电等竞争对手的步伐,但为了获得额外的优势,有报道称三星正在考虑为潜在客户提供折扣,以从其竞争对手手中抢夺市场份额。虽然该公司的雄心壮志值得称赞,但报道也强调,低产量仍然是三星的致命弱点,尤其是 3 纳米 GAA 工艺。

低产量可能是三星失去高通订单的原因,但 2 纳米技术的折扣可能会改变三星的想法。

据 TrendForce 报道,经过一到两年的调整,这家韩国巨头的目标是在 2 纳米竞赛中超越台积电。虽然报告中没有提到每个 2nm 晶圆的价格,但三星正在考虑提供折扣,以夺走台积电无与伦比的控制权,但其他问题阻碍了这家代工厂登顶。

传三星考虑打折其 2nm 晶圆与台积电的 3nm 竞争插图

例如,据说高通公司已将 2024 年的 3nm 芯片订单独家交给台积电,用于量产 Snapdragon 8 Gen 4 芯片组,而这是该公司首款采用定制设计的 Oryon 内核的芯片组。这对三星来说是一个重大打击,因为该公司又一次失去了获得利润丰厚的客户的机会。早前有报道称,三星的 3 纳米 GAA 工艺仍然面临良率问题,要想真正让高通等客户对这项技术产生兴趣,三星必须将良率提高到 70%。

从目前的情况来看,三星还没有达到这个目标,因此它对 2 纳米工艺的关注可能并不是正确的优先事项。即使这些晶圆以折扣价出售,如果三星的良品率没有提高,也不会有什么好处。据传,高通公司还将其双采购战略推迟到了 2025 年,预计将同时向三星和台积电下单,以获得价格优势。由于尖端晶圆的制造成本正在缓慢上升,圣迭戈公司别无选择,只能采取这种方式。

当然,三星还没有完全确定其 2nm 晶圆战略,因此,如果它能提高 3nm GAA 及其下一代节点的良率,那么它也能与台积电的价格相匹敌。苹果不太可能转投三星,但由于其他公司无法像苹果那样承担财务责任,它们可以改变路径,寻找节省制造成本的方法,这也是三星未来可能会考虑的。

来源:TrendForce

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