华为申请专利提高晶圆对准和效率：这意味着华为将自建制造工厂

华为对建立自己的制造工厂一直保持沉默，这很可能是为了避免美国进一步的贸易限制。然而，最近的一份专利申请提供了证据，表明这家前国内科技巨头正在采取额外措施，以减少对外国公司的依赖。该专利申请日期为 2022 年 6 月，描述了一种提高晶圆对准和效率的工艺。该专利的标题是 "晶圆加工设备和晶圆加工方法"，它提供了华为希望建立自己的芯片工厂的一些证据，这可能意味着华为也想摆脱中芯国际。

据报道，华为正在参与建设自己的制造工厂，据说该公司正在积极参与扩建国内的三个工厂。据说华为已经收购了金华集成电路公司（JHICC）和青岛贵族公司（Suppoly）的生产设施。该公司还协助鹏欣威（PXW）和深圳鹏盛科技（PST）建立了生产设施，由于美国的贸易制裁，这两家公司目前在获取先进的晶圆制造设备方面遇到了困难。

TrendForce报道称，该专利可能意味着华为正迈向自给自足的阶段，但并未提及该公司将如何维持与中芯国际的关系。以下是关于晶圆专利以及该工艺如何提高对准和效率的讨论：

专利摘要显示了与晶圆加工设备和方法有关的实施例公开。晶圆处理设备包括一个沿旋转轴旋转的晶圆平台、一个带机械手的机械臂（用于处理晶圆并将其放置在晶圆平台上）、一个控制器和一个校准组件。

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校准组件包括相对于晶圆平台固定的光栅板；相对于光栅板固定的光源；以及固定设置在机械臂上并适于接收从光源发出并透过光栅板的光的成像元件；其中，控制器被配置为控制机械臂或机械臂上的调节装置，以根据成像元件对接收到的光的检测来调整晶圆的位置。

其中，晶圆平台承载晶圆时，光栅板和成像元件分别位于晶圆平台上表面所在工作台的相对两侧，上表面用于承载晶圆。本公开实施例提供的装置和方法可以提高晶圆对准效率和对准精度。

到目前为止，华为和中芯国际据称已经生产出了支持笔记本电脑的 5 纳米芯片，这是跨越 7 纳米障碍的一个积极迹象。然而，中芯国际接受中国政府的补贴，因为每生产一个晶圆，它就可能损失数百万甚至数十亿美元。不过，目前还不清楚中芯国际在华为下单购买麒麟 9000S 时是否将节省下来的资金转给了华为。华为将如何为其工厂采购先进的晶圆生产设备将留待下次讨论，但如果有任何进展，我们将随时向读者通报，敬请关注。

来源：TrendForce