几天之内，台积电将开始为下一代Mac、iPhone和其他苹果设备大规模生产其3纳米芯片工艺。
根据DigiTimes周一的报道，台积电将于12月29日在台湾南部科学园区的18号工厂举行仪式以纪念这一时刻。它还将透露在该工厂扩大3纳米芯片生产的计划。
苹果目前在iPhone 14 Pro机型中使用台积电的4纳米芯片，也就是A16仿生芯片。
台积电在2021年12月开始在18号工厂测试3纳米工艺。6月的一个传言称，苹果可能在2023年出货的某些Mac中的M2 Pro芯片中使用新的芯片工艺。
该芯片可能出现在更新的Mac mini、14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro中，预计将于2023年亮相。
台积电的3纳米工艺将为苹果提供多种好处，包括在与使用5纳米工艺制造的芯片相同的功率水平下，预计速度会提高15%，或者在类似的速度下，功耗会降低30%。
