联发科CEO称 天玑 9400 将于 2024 年第四季度推出:具备先进的人工智能

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联发科CEO称 天玑 9400 将于 2024 年第四季度推出:具备先进的人工智能

天玑 9400 将是联发科的首款 3nm 芯片组,据说它将利用台积电的第二代光刻技术,从而提高能效并带来其他好处。至于该 SoC 正式亮相的时间,该公司首席执行官 Rick Tsai 表示,它将于今年第四季度推出,并将增强人工智能功能,与其他高端智能手机芯片相媲美。除了 天玑 9400,我们还将看到高通公司的 骁龙 8 Gen 4 的身影,据说该芯片也将在台积电先进的 3nm 工艺上量产。

天玑 9400 将采用与 天玑 9300 相同的 CPU 集群,没有效率核心;先进的 3 纳米工艺应有助于降低功耗。

联发科CEO称 天玑 9400 将于 2024 年第四季度推出:具备先进的人工智能插图

虽然联发科 CEO 没有提供性能对比,但《华夏时报》的一篇报道称,天玑 9400 将具备更好的人工智能功能。下面还分享了据称的 CPU 集群,显示与今年的高通不同,联发科将继续采用 ARM 的 CPU 设计,升级到 Cortex-X5。不过,有一个传言称,整个 CPU 集群将不仅仅由 Cortex-X5 内核组成,但确实提到 天玑 9400 将不采用任何效率内核,这是 天玑 9300 采用的配置,从而提高了多核性能。

至于高级人工智能功能,天玑 9400 在设备上执行任务时应该会表现出色,可能会超过 天玑 9300 在大型语言模型方面支持的 330 亿个参数。不过,与前代产品一样,我们可能会看到 天玑 9400 获得 LPDDR5T 内存支持,因为在设备上运行人工智能需要更快、更高效的内存。说到效率,在 2024 年开始之前,联发科宣布已与台积电合作开发出全球首款 3 纳米芯片组,功耗降低了 32%,并将于 2024 年开始量产。

联发科CEO称 天玑 9400 将于 2024 年第四季度推出:具备先进的人工智能插图1

虽然联发科没有明确提及 天玑 9400 这个名称,但这家台湾公司指的很可能是其旗舰 SoC。我们最近报道了据称是骁龙 8 Gen 4 的 Geekbench 6 单核和多核跑分,它比骁龙 8 Gen 3 和 天玑 9300 跑得更快。我们预计,天玑 9400 也将实现同样的性能飞跃,但要看到它的实际表现,我们还得等待 2024 年第四季度的正式发布。

来源:China Times

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