苹果 M5 iPad Pro 系列可能于 2025 年底或 2026 年上半年亮相

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苹果 M5 iPad Pro 系列可能于 2025 年底或 2026 年上半年亮相

预计苹果将于 10 月 28 日推出 M4 MacBook Pro 系列机型,明年还将推出 MacBook Air 系列,这意味着苹果在产品发布方面将手忙脚乱。最新的报道称,苹果已经准备好将 M5 用于 iPad Pro 系列等多款产品中。根据新 SoC 的推出时间,苹果新升级的 “Pro” 平板电脑可能会在明年年底或 2026 年上半年面世。

除 M5 升级外,新款 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 不太可能有重大变化

彭博社的马克-古尔曼(Mark Gurman)在最新一期 “Power On” 时事通讯中提到了 M5 的开发情况,此前有传言称 M5 与 A19 Pro 一起从 2023 年开始开发。古尔曼对 M5 的潜在发布提出了自己的看法,他认为苹果可能会在 2025 年底发布这款新芯片,甚至有可能在此期间发布新的 iPad Pro 系列。

苹果 M5 iPad Pro 系列可能于 2025 年底或 2026 年上半年亮相插图

如果你注意到了,库比蒂诺公司今年在其高端平板电脑家族中采取了不同的策略,11 英寸和 13 英寸机型首先采用了 M4,而新款 MacBook Pro 则将于明天发布,同时采用 SoC。仅从这一变化来看,我们预计新的 iPad Pro 系列将采用新的芯片,但这可能是这些产品唯一的重大变化。毕竟,苹果在大约六个月前才刚刚推出这一系列产品,因此,在短时间内就推出设计大改是没有什么意义的。

至于何时推出下一代 iPad Pro,该公司历来每 18 个月左右更新一次设备。鉴于 M5 芯片预计将于明年年底左右面世,下一代 iPad Pro 很可能要到 2025 年底或 2026 年上半年才会亮相。我认为不会有其他重大变化,因为目前的设计只有 6 个月的历史。

我们不相信苹果明年的 M5 会采用台积电的 2nm 工艺,因为分析师郭明錤此前曾预测,由于晶圆成本高昂,苹果将在 2026 年转向最先进的工艺节点。幸运的是,M5 将与前几代产品有显著不同,据说它将采用台积电的小外形集成电路封装(SoIC)。这种封装类型于 2018 年首次推出,允许以三维结构堆叠芯片,与二维芯片设计相比,热管理更好,电流泄漏更少,电气性能更佳。

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