三星电子(Samsung Electronics)已确认不会分拆其代工业务,而外界正猜测该公司可能进行结构调整。据路透社报道,尽管三星电子目前正面临持续的财务亏损和其他挑战,但该公司表示不会将其代工业务与公司其他业务分离。
首先,三星的代工业务是公司半导体业务的一部分。它专门为其他公司制造芯片,如 “无晶圆厂” 公司,这些公司设计但不生产自己的半导体。由于人工智能、高性能计算(HPC)甚至汽车电子等领域的高需求,对先进芯片的需求激增,因此这项业务对三星来说非常重要。
尽管需求旺盛,三星的晶圆代工部门目前却面临着诸多挑战。由于台湾积体电路制造公司(TSMC)等竞争对手多年来取得了长足的发展,三星在全球晶圆代工业务中仅占 13% 左右的份额,而台积电则占 62%,而且还在持续减少。
2024 年,三星的代工业务也面临连续亏损,亏损额超过 1 万亿韩元(约 7.5 亿美元)。该公司还一直在为其先进的 3 纳米制程技术的产量不稳定而苦苦挣扎,有报道称,使用该技术生产的芯片产量未达到客户预期,导致难以获得主要客户和合同。
最近,有人猜测三星代工业务可能发生结构性变化。三星证券公司(Samsung Securities)一位代表在一份声明中表示,将其代工业务分离为一个单独实体并在美国上市是可行的。但现在看来,三星已明确表示不会这样做。
尽管面临这些挑战,三星仍在努力扭转局面。该公司计划到 2028 年大幅增加来自 AI 和 HPC 芯片订单的收入,同时减少对移动芯片销售的依赖。它还计划投资 2 纳米制程等先进技术,以确保未来获得高知名度的合同。
来源:Reuters